产品概述
BBND-GF 用于板材、棒材、型材、锻件、铸件、钢坯及机械零部件的超声无损检测。探头与超声探伤仪配合工作，可检测材料内部缺陷、分层、脱层、夹杂及粘接异常，也适用于厚截面和较难穿透材料的常规检测。
产品提供多种频率、晶片尺寸、接触面和连接方式，可根据工件材料、厚度、表面状态、检测深度和安装空间进行选择。
产品特点
- 面向通用工业零部件的超声探伤
- 适用于内部缺陷、分层和粘接质量检测
- 0.5–10 MHz 多种频率可选
- 5–25 mm 多种晶片尺寸可选
- 支持规则表面、轻微曲面及粗糙接触面
- 提供常规型、紧凑型和指尖型配置
- 可选顶部或侧面连接方式
主要技术范围
| 参数 | 可选范围 |
|---|---|
| 产品类型 | 工业超声探伤探头 |
| 检测方式 | 接触式脉冲回波检测 |
| 频率 | 0.5、1、2、2.25、3.5、4、5、10 MHz |
| 晶片直径 | 5、6、10、13、19、20、24、25 mm |
| 接触面 | 保护膜或耐磨面 |
| 探头尺寸 | 常规型、紧凑型、指尖型 |
| 连接器 | Lemo 1、Lemo 00、BNC、Microdot |
| 连接方向 | 顶部或侧面 |
| 高温检测 | 可选高温延迟块，适用于最高 200°C 表面的短时接触检测 |
可选配置
| 配置 | 适用场景 |
|---|---|
| 通用配置 | 板材、棒材、钢坯、锻件和大型规则工件 |
| 高耐磨配置 | 铸件、管材及高频率重复接触检测 |
| 紧凑型配置 | 小型零件、管材、棒材及空间受限位置 |
| 指尖型配置 | 狭窄空间和局部区域检测 |
| 高温配置 | 加热工件、管道及高温机械部件的短时检测 |
典型应用
- 板材分层与脱层检测
- 锻件、钢坯和铸件内部缺陷检测
- 棒材、型材和机械零件探伤
- 管材、储罐及容器部件检测
- 粘接层和复合结构结合质量检测
- 厚截面及高衰减材料检测
选型参数
选型时需要确定工件材料、厚度、预期缺陷位置、表面状态、检测深度、所需分辨率、安装空间、连接器类型及工作温度。
配套设备
- 超声探伤仪
- 探头连接电缆
- 超声耦合剂
- 校准试块
- 延迟块及接触面附件
使用要求
- 检测前应清洁接触面并使用适合工件材料的耦合剂。
- 检测过程中应保持探头稳定接触和正确对准。
- 频率和晶片尺寸应根据检测深度、预期缺陷尺寸和材料衰减特性选择。
- 使用高温配置时，应遵守规定的接触时间和冷却要求。