产品概述
BBND-AI 用于自动化、机械化及水耦合超声无损检测系统，可集成到水浸槽、扫描机构、生产线、喷水耦合装置和专用检测工装中，适用于板材、管材、棒材、复合材料、复杂外形工件及大面积结构的连续探伤。
产品提供非聚焦、点聚焦、线聚焦及相控阵配置，可根据检测区域、预期缺陷尺寸、工件曲率、扫描速度、耦合方式和系统接口进行选择。
产品特点
- 面向自动化和机械化超声探伤
- 适用于水浸、水柱、喷水及其他稳定水耦合检测
- 支持复杂外形和大面积工件
- 提供非聚焦、球面点聚焦和柱面线聚焦配置
- 可选常规单晶及相控阵方案
- 适用于连续扫描和生产线集成
- 多种频率、晶片尺寸、焦距和阵元数量可选
常规自动化配置技术范围
| 参数 | 可选范围 |
|---|---|
| 产品类型 | 自动化超声探伤探头 |
| 检测方式 | 水浸、水柱、喷水或其他稳定水耦合检测 |
| 常规频率 | 1、2、2.25、4、5、10、15 MHz |
| 高频配置 | 25–50 MHz |
| 晶片直径 | 5、6、10、13、19、20、25 mm |
| 声场 | 非聚焦、球面点聚焦、柱面线聚焦 |
| 焦距 | 根据水程和工件形状选择 |
| 电缆 | 防水电缆及系统接口电缆可选 |
相控阵自动化配置技术范围
| 参数 | 可选范围 |
|---|---|
| 频率 | 1、1.5、2.25、3.5、5、7.5、10 MHz |
| 阵元数量 | 32、64、128 |
| 阵元间距 | 0.25–3 mm |
| 晶片高度 | 6–25 mm |
| 耦合方式 | 水浸或延迟块 |
| 扫查方式 | 电子角度控制、电子聚焦、线性及大面积扫查 |
应用配置
| 检测任务 | 推荐配置方向 |
|---|---|
| 通用自动扫描 | 非聚焦常规探头 |
| 小缺陷检测 | 球面点聚焦配置 |
| 管材或连续线状区域 | 柱面线聚焦配置 |
| 大面积板材和复合材料 | 相控阵或多探头扫描配置 |
| 高分辨率近表面检测 | 高频聚焦配置 |
| 复杂外形工件 | 定制焦距、工装及水耦合方式 |
典型应用
- 板材、棒材和管材自动化探伤
- 复合材料分层与脱粘检测
- 航空零部件和复杂曲面检测
- 焊缝、锻件和铸件机械化扫描
- 大面积结构和连续生产线检测
- 水浸槽、喷水和水柱耦合系统
- 高分辨率小缺陷及近表面检测
选型参数
选型时需要确定工件材料、尺寸和曲率、预期缺陷类型、检测深度、扫描速度、耦合方式、探头到工件距离、所需焦点形状、焦距、覆盖宽度、机械接口及检测仪器。
系统组成
- 常规超声探伤仪或相控阵检测仪
- 自动扫查机构或生产线运动平台
- 水浸槽、水柱或喷水耦合装置
- 探头夹具和位置调节机构
- 防水连接电缆
- 校准试块和参考工件
集成要求
- 水耦合路径应保持稳定，并减少气泡和水流扰动。
- 聚焦配置的焦距应与实际水程和检测区域匹配。
- 自动扫描系统应控制探头位置、入射方向、扫描间距和运动速度。
- 系统投入检测前应使用参考试块校准灵敏度、声程和扫描覆盖范围。